2016年8月23日
第8回日本RNAi研究会・第3回日本細胞外小胞学会にて、東レ高感度発現遺伝子解析チップ『3D-Gene』の展示ブースを出展致します。
展示ブースでは、『高感度DNAチップ 3D-geneを用いたエクソソーム単離法の比較』をご紹介いたします。
ご興味のある方は是非お立ち寄りいただくようお願いいたします。
■展示ブース
◇日時:2016年8月31日(水)‐9月2日(金)
◇会場:グランドプリンスホテル広島
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